반도체 특수배관

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반도체 특수배관
반도체 특수배관
축적된 정밀금형 전문기술과 경험을 바탕으로 반도체 공정안전에 기여하는 차별화 솔루션을 개발
  • 업계최초. 압·사출성형 공법으로 제조한 내화학성 도막
  • 도막층 핀홀 및 크랙이 없는 강력한 내구성
  • 박리에 강하며 정확한 치수로 작업편의성 향상
반도체 독성물질로 인한 부식을 방지하지 못하는 기존 코팅 / 라이닝 방식의 문제점을 근본적으로 해결
  • PINHOLE FREE
    핀홀로 인한 부식을 근본적으로 제거
    - 금속표면상 내화학성도막을 형성하는 공법은 OUTGASSING, 이물등으로핀홀이 발생
    - 압·사출성형 공법으로고품질의 내화학성 도막을 성형, 핀홀 발생의 요인을 완전 차단
  • EASY WORK
    초고압 압·사출성형의 고품질 도막으로 취급 및 작업성을 획기적으로향상
공인인증 시험결과
시험명 시험기관 시험조건 결과
진공시험(PIPE,ADAPTOR) 한국 표준 과학 연구소(KRISS) 23±0.5℃ 10-10 mbar(STS Plate+PEV)
접착강도(STS+PEV) 한국건설생활환경
시험연구원(KCL)
23±2℃ 36.3kg≒60N/cm(STS Plate+PEV)
내화학성(PEV) 한국고분자시험
연구원(KORTRI)
23±2.0℃(168시간)
약품명
황산(98%), 염산(35%)
질산(70%), 불산(40%)
암모니아(25%)
외관 및 무게 변화
이상없음
내화학성(GASKET) 전자 부품 소재
기술 혁신센터(TICEM)
23±2.0℃
황산(98%), 염산(35%)
질산(70%), 불산(48%)
암모니아(25%)과산화수소(34%)
이상없음
주요 수요처
  • 반도체
  • LCD
  • LED
  • 케미컬
  • 기타 독성물질 배기공정
반도체 특수배관 제품 라인업

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